表面安装工艺：

　　包括五点：1>元器件安装类型；2>工艺流程；3>焊接工艺；4>CB的制作工艺；5>安装板的清洁工艺。

　　表面安装类型：

　　1>   仅有表面安装元器件；

　　2>   表面安装元器件与传统插装元件混装板（3种）；

　　①   A面插装与表面安装混合；B面表面安装。

　　②   A面只插装元件；B面插装与表面安装。

　　③   A、B两面均为插装与表面安装混合。

　　3>   A面只插装、B面插装与表面安装

　　注：一般常见有第一种、第三种

　　表面安装设备（贴片机）：

　　速度方式   对中方式

　　1>低速（slow）1秒以上/点   1>机械对中chip±0.1mm

　　2>中速（middle）0.2-1秒/点   2>激光对中chip±0.1mm

　　3>高速（fast）0.2秒以下/点   3>视觉对中chip±0.1mm

　　机械对中是接触性对中,视觉对中是非接触性对中功能:两种:

　　1>   单一功能（高速机）；只限于（0402-1206）之间贴片元件才能贴装。

　　2>   多一功能（中速机）；常见的机型有（CP33C）任何一种贴片都能贴装。

　　SMT环境要求：

　　①温度：25±3℃；室温在10℃～30℃的范围内；

　　②湿度：65±10%；湿度在20%～90%范围内不凝结的场所；

　　③无尘和无油烟场所；无剧烈振动场所；

　　④良好接地；周围无易燃和腐蚀性气体；电源电压波动量须在±5%以内；

　　⑤拥有强度足以支撑机器质量的场所；